MADRID. Científicos del Instituto de Ciencia de Materiales de Madrid ICMM-CSIC y la Universidad de Colorado han descubierto un mecanismo de transporte de calor que desafía la ingeniería térmica clásica. Este hallazgo, publicado en Nature Materials, podría evitar el sobrecalentamiento de dispositivos y mejorar la eficiencia energética en la era digital.
Hallan mecanismo que podría evitar el sobrecalentamiento de dispositivos
Científicos de varios países han logrado identificar un fenómeno que rompe con todos los paradigmas conocidos de control del calor en el campo de la electrónica y apunta ya una vía que podría evitar el calentamiento de los dispositivos.
Un equipo del Instituto de Ciencia de Materiales de Madrid (ICMM-CSIC), junto a la Universidad de Colorado Boulder (Estados Unidos) ha revelado por primera vez un mecanismo de transporte de calor que rompe con los paradigmas clásicos de la ingeniería térmica, y han publicado los resultados de su trabajo en la revista Nature Materials.
Uno de los mayores retos sociales actuales es lograr un uso sostenible de los recursos y energía y conciliar ese desafío con el auge de las tecnologías digitales como la inteligencia artificial, que según algunas estimaciones consumirán alrededor del 5 por ciento de la energía mundial, ha recordado el ICMM-CSIC en una nota de prensa difundida hoy.
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