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La alianza industrial DioSic creará un material para semiconductores con el PERTE Chip - Mundo - ABC Color

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Madrid, 5 dic (EFE).- El consorcio industrial español DioSic ha recibido 2,2 millones de euros a través del Proyecto Estratégico para la Recuperación y Transformación Económica de Microelectrónica y Semiconductores, conocido como PERTE Chip, para la creación de un nuevo material para la fabricación de semiconductores.

La alianza industrial DioSic creará un material para semiconductores con el PERTE Chip

Según un comunicado de la alianza industrial este martes, la financiación supone el 68 % de los 3,3 millones de presupuesto asignado al proyecto.

La ayuda estatal será empleada por los tres componentes de DioSic, las empresas españolas Hiperbaric, centrada en tecnologías de altas presiones; Nanoker, fabricante y proveedor de productos cerámicos nanocompuestos avanzados, y Fagor Electrónica, dedicada a soluciones electrónicas y de digitalización.

La intención de las citadas compañías es trabajar en un nuevo material, el carburo de silicio policristalino, todavía no comercializado y utilizado en las aplicaciones más exigentes de electrónica de alta potencia.

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