Tokio, 5 feb (EFE).- TSMC, el mayor fabricante de semiconductores del mundo, presentó este miércoles a la primera ministra de Japón, Sanae Takaichi, un plan para producir en masa chips con tecnología de 3 nanómetros en el archipiélago, con una inversión que podría alcanzar los 2,6 billones de yenes (unos 14.000 millones de euros).
TSMC presenta en Japón un plan de inversión de 14.000 millones de euros en planta de chips
Durante una reunión celebrada este jueves entre la mandataria y el consejero delegado de la firma, C.C. Wei, el taiwanés confirmó que la empresa prevé dedicar su segunda planta en la prefectura japonesa de Kumamoto, actualmente en construcción, a producir semiconductores avanzados con un ancho de línea de 3 nanómetros para "satisfacer la fuerte demanda por la inteligencia artificial (IA)", según un comunicado de la empresa.
El directivo agradeció el "continuo apoyo del Gobierno central" y las autoridades locales en el proyecto y subrayó que la "política de vanguardia" de las autoridades japonesas aportará "importantes beneficios a la industria de los semiconductores", añade el mensaje.
TSMC había anunciado previamente que su segunda planta en Kumamoto, actualmente en construcción en la ciudad de Kikuyo, se centraría en la producción de semiconductores de entre 6 y 12 nanómetros, con una inversión estimada de 1,9 billones de yenes (10.300 millones de euros).
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