Tokio, 5 feb (EFE).- TSMC, el mayor fabricante de semiconductores del mundo, planea producir en masa chips de 3 nanómetros en el archipiélago con una inversión que podría alcanzar los 2,6 billones de yenes (unos 16.500 millones de dólares), avanzó el diario local Yomiuri, antes de la reunión de este jueves entre ejecutivos de la compañía y la primera ministra nipona, Sanae Takaichi.
TSMC planea invertir 16.500 millones de dólares en planta de chips en Japón, según medios
Estos planes supondrían la primera producción en masa en Japón de semiconductores con un ancho de línea de 3 nanómetros, según el medio japonés, citando a una fuente gubernamental. La planta se situaría en la prefectura de Kumamoto, y de efectuarse supondría una modificación en su estrategia inicial de la empresa taiwanesa.
TSMC había anunciado previamente que su segunda planta en Kumamoto, actualmente en construcción en la ciudad de Kikuyo, se centraría en la producción de semiconductores de entre 6 y 12 nanómetros, con una inversión estimada de 1,9 billones de yenes (12.150 millones de dólares).
El presidente y consejero delegado de TSMC, C.C. Wei, tiene previsto reunirse con la primera ministra nipona, Sanae Takaichi, esta misma mañana para comunicar los detalles del proyecto, indicó la agencia de noticias japonesa Kyodo.
Leer la nota completa en Diario ABC
