7 diciembre, 2021 París, 7 dic (EFE).- Stellantis ha firmado un memorándum de entendimiento «no vinculante» con el fabricante chino de semiconductores Foxconn para desarrollar cuatro familias de microchips para el grupo automovilístico, que como todas las empresas del sector sufre la escasez de ese tipo de componentes.
París, 7 dic (EFE).- Stellantis ha firmado un memorándum de entendimiento «no vinculante» con el fabricante chino de semiconductores Foxconn para desarrollar cuatro familias de microchips para el grupo automovilístico, que como todas las empresas del sector sufre la escasez de ese tipo de componentes.
En un comunicado, las dos empresas indicaron que el acuerdo va en apoyo de las iniciativas de Stellantis para reducir la complejidad de los semiconductores mediante una serie de productos especialmente destinados a sus vehículos.
Se trata -subrayaron- de ofrecer capacidades de producción y «flexibilidad» en un tipo de componentes que tienen «una importancia creciente», ya que los coches cada vez son más dependientes de los programas informáticos, una tendencia que se acrecienta en los eléctricos.
El consejero delegado de Stellantis, Carlos Tavares, precisó: «Con Foxconn nuestro objetivo es crear cuatro familias de chips que cubrirán más del 80 % de nuestras necesidades en semiconductores, con la modernización de nuestros componentes, lo que contribuirá así a disminuir la complejidad y a simplificar la cadena de aprovisionamiento».
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