Washington, 28 feb (EFE). – El Gobierno de Estados Unidos lanzó este martes el primer paquete de subvenciones para incentivar la fabricación en el país de microchips y semiconductores, comoRead More...
Washington, 28 feb (EFE). – El Gobierno de Estados Unidos lanzó este martes el primer paquete de subvenciones para incentivar la fabricación en el país de microchips y semiconductores, como parte de su competencia comercial con China.
Los subsidios se enmarcan dentro de la Ley de Chips aprobada el año pasado por el Congreso estadounidense, que prevé destinar más de 50.000 millones de dólares para revitalizar la industria nacional de semiconductores con ayudas y créditos para empresas.
El Departamento de Comercio abrió un primer plazo para que las compañías estadounidenses presenten solicitudes de financiación para construir, ampliar o modernizar sus instalaciones de fabricación de semiconductores.
En los próximos meses, lanzará una nueva convocatoria para la instalación de equipos y otra para la investigación y el desarrollo en el campo de los microchips.
Leer la nota completa en Revista Plus